青島融合先進封裝項目
美光半導體（西安）有限公司
西安三星MiniFab項目
煙臺聯(lián)測優(yōu)特廠房設計項目
合肥通富微電子有限公司先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地
奕斯偉先進封裝項目
瑞薩半導體封裝項目
日月光半導體封裝項目
廈門通富先進封裝測試項目
封裝測試
來源 : 世源科技工程有限公司
世源科技致力于服務完整的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，在保持芯片制造、封裝測試等關鍵環(huán)節(jié)競爭優(yōu)勢的同時，也不斷提升半導體材料、設備及零部件等支撐環(huán)節(jié)工程建設的技術實力。
面對激烈的市場競爭，世源科技在存儲器芯片領域居于國內(nèi)領先地位，國內(nèi)前三大存儲器芯片企業(yè)均為公司客戶；在特色工藝領域市場份額遙遙領先，國內(nèi)功率半導體排名前十的企業(yè)有六家為世源科技客戶。
世源科技追求設計技術的精益求精，通過對各類半導體器件工藝技術的深入研究，總結不同半導體產(chǎn)線對潔凈環(huán)境及廠務動力系統(tǒng)的差異化需求，為客戶量身定制高效節(jié)能的生產(chǎn)廠房。